设备用途：本设备主要应用于光通信隔离器组件的高精度自动化封装生产，可完成Core、磁座等精密元器件的自动对位、精密点胶、贴合压
设备用途：本设备金锡/银锡焊料片的摆盘分选。(散料ToTray)
设备用途：本设备是一款高精度量测设备，可测量排巴后段差等数据；可用于测量半导体行 业微小精密尺寸的应用场合。
设备用途：本设备用于芯片的表面外观检测，主要针对于芯片P/HR/AR三面的外观检测。
